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铜焊机生产厂家优纳为您介绍铜焊接产生气孔的原因

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  铜及铜合金焊接时是非常容易产生形成气孔,那么究竟是什么原因呢?今天徐州铜焊机厂家优纳就为您介绍一下:

1、铜在液态能溶解比较多的氢气,熔池凝固过程中氢气的溶解度大大下降,过剩的氢未能及时排出,便形成了气孔。

2、熔池中的氢气会和氧化亚铜(Cu2O)产生反应:Cu2O+H2=2Cu+H2O↑

反应生成的水蒸气(H2O)不能溶于铜液,熔池结晶时未能及时逸出而形成气孔。

3、防止产生气孔的措施是减少氢气、氧气的来源;用预热来延长熔池存在时间,使气体易于排出;采用含铝、钛等强脱氧剂的焊丝。

4、接头性能下降,纯铜手弧焊或埋弧焊时接头的伸长率仅为母材的20%~50%,同时导电性和耐蚀性均下降。

改善的措施是控制杂质含量和通过合金元素对焊缝进行变质处理。

  综上所述,铜及铜合金焊接性不良的主要原因是由于焊接过程中铜的氧化。

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